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无需焊接？日本公司开发全新超薄整体成型VC均热板制程
为了弥补现有超薄均热板制造工艺的不足，旭电化研究所通过电铸技术（electroforming），开发了特有的“HOSPLATE”超薄均热板，通过电铸整体成型，没有焊接接合缝，加强了可靠性。
2022-03-30 08:37:19
散热理论
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