由于在散热效率方面极具优势，均热板（VC）逐渐成为5G手机散热的主流方案，并加速向超薄化、结构简单化和低成本方向发展，技术迭代正在加速进行。未来随着5G终端产品进一步放量，VC均热板市场增长潜力巨大。
本文设计加工了一款具有微针筋的均温板,应用于芯片封装壳体,实验研究了充液率、芯片尺寸、散热器运行参数(水流量、温度)对均温板壳体(VC IHS)传热性能的影响,并与同工况条件下芯片封装金属铜壳体(Cu IHS)的传热性能进行对比。
为了弥补现有超薄均热板制造工艺的不足，旭电化研究所通过电铸技术（electroforming），开发了特有的“HOSPLATE”超薄均热板，通过电铸整体成型，没有焊接接合缝，加强了可靠性。
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