一种半导体器件可包括具有有源区的半导体管芯。该半导体器件还可包括邻近该有源区的热偶网格。该热偶网格可包括在第一方向上延伸的第一材料的第一组导线以及第二材料的第二组导线。第二材料可不同于第一材料。另外,第二组导线可在与这些第一导线的第一方向不同的第二方向上延伸。
一种用于温度缓解的方法包括：从被设置在计算设备内的温度传感器接收信号。该计算设备内的处理器芯片产生热量。来自温度传感器的信号被转换成温度数据。该方法进一步包括：对温度数据进行处理以生成该设备的外表面的温度的估计。该处理包括：向温度数据应用低通滤波器,向温度数据应用振幅衰减,以及向温度数据应用延迟。该方法进一步包括：响应于该设备的外表面的估计温度而降低该处理器芯片的操作参数,诸如操作频率。
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