由于在散热效率方面极具优势,均热板(VC)逐渐成为5G手机散热的主流方案,并加速向超薄化、结构简单化和低成本方向发展,技术迭代正在加速进行。未来随着5G终端产品进一步放量,VC均热板市场增长潜力巨大。
为了弥补现有超薄均热板制造工艺的不足,旭电化研究所通过电铸技术(electroforming),开发了特有的“HOSPLATE”超薄均热板,通过电铸整体成型,没有焊接接合缝,加强了可靠性。
什么是3D-VC?3DVC是如何制作的?
小米为Civi 2采用了全新定制的不锈钢VC液冷散热,散热面积升级到了2387m㎡