一种空气调节单元(228),可以根据设计成量化再循环级别的性 能指数对其进行控制。对于空气调节单元控制而言,确定(704,804) 性能指数设定值,并且测量(706,806)一次迭代的性能指数。此外, 确定测得的一次迭代性能指数等于还是超过性能指数设定值(708, 808)。而且,响应于测得的一次迭代的性能指数等于或者超过性能指 数设定值(710,810)来提高空气调节单元(228)的供应空气温度。
电路的半导体部分,包括以平面方式设置在公共封装中的多个倒装芯 片设备。所述多个倒装芯片设备互相连接而不需要引线接合。所述公共封 装包括封装结构,所述封装结构包括连接部分和至少一个网状部分,帮助 对通过所述多个倒装芯片设备散发的热量进行热管理,并且对所述倒装芯 片设备进行互相连接。所述电路中的无源设备也以平面方式设置在所述公 共封装中。
热传商务网-热传散热产品智能制造信息平台
