近日英特尔与Submers宣布，推出一款浸没式液冷系统，名为“强制对流散热器（FCHS）”，可以为热设计功率为1000W及以上的芯片散热
本文描述了混合式热冷却系统。本文中描述的特定实施例提供了可配置成包括混合式热管理系统的电子设备。混合式热管理系统可包括热源、空气驱动器、耦合到空气驱动器的散热器、热电冷却设备(TEC)和热管。热管可将热源耦合到散热器并耦合到TEC,并且将热从热源传递到散热器并传递到TEC。
本发明描述了控制固化导热间隙填充材料,以及固化方法。还描述了固化剂以及制备固化剂的方法。
提供了用于与来自喷气发动机压缩机的放气流体连通的冷却系统(100,700)的方法和装置。冷却系统包括：接收来自喷气发动机压缩机的放气的第一预冷器(210)；第一预冷器(210)下游的换热器(730)；第一预冷器(210)下游的冷却系统压缩机(220),其中换热器(730)和冷却系统压缩机(220)在从第一预冷器(210)分开的流动通路中；冷却系统压缩机(220)下游的冷却系统预冷器(230)；带有可变导向导叶VGT且在冷却系统预冷器(230)下游的冷却系统涡轮(240)；和冷却系统涡轮(240)与换热器(730)下游的排放管道(245)。还可包括旁通冷却系统涡轮(240)的旁通线路(290)。
公开了用于由多个电池单元或容纳一个或多个电池单元的电池单元容器构成的电池组的热管理的热交换器。该热管理器具有主体部分,其限定用于与至少一个电池单元或容器的相应表面成为表面对表面接触的至少一个主热传递表面。多个交替的第一和第二流体流动通路形成在主体部分内,其各自限定一流动方向,通过第一流体流动通路的流动方向一般与通过第二流体流动通路的流动方向相反,从而提供了逆流式热交换器。在一些实施例中,热交换器具有两对入口和出口歧管,该热交换器提供单程逆流式布置。在其他实施例中,第一和第二流体流动通路由形成U流逆流式热交换器的弯部互连。
本发明提供了用于加工液体食物物质的机器(1),该机器包括：罐(20),该罐具有容器(21)并且界定用于容纳液体食物物质的食物腔室(21 )；以及基座(10),该基座具有形成用于可移除地接纳容器(21)的支座(11’)的一个或多个壁(11)。基座(10)和 或容器(21)具有一个或多个绝热间隔件(11a),当容器(21)被接纳在支座(11 )中或支座上时,绝热间隔件将基座壁(11)与热调节的外容器壁(21a)间隔开,以防止或抑制热量经由基座壁(11)自邻接基座壁(11)的容器壁(21a)从容器(21)传递到基座(10)中。
本发明涉及一种用于混合动力或电动车辆的热管理的回路(1),所述热管理回路(1)包括第一可逆空调环路(A),制冷剂流通通过该第一可逆空调环路,且该第一可逆空调环路包括共同设置在第二环路(B)上的双流体热交换器(19),热传递流体在该第二环路中流通；第二、热传递流体流通环路(B),包括：第一流通分支(B1),其沿热传递流体流通的方向包括第一泵(49)、布置在内部空气流(100)中的第一散热器(45)、和电池热交换器(47)；第二流通分支(B2),其与第二散热器(45)并联连接,并包括第二泵(41)和用于电加热热传递流体的装置(43)；第三流通分支(B3),其与第一泵(49)和电池热交换器(47)并联连接,所述第三流通分支(B3)包括所述双流体热交换器(19)。
一种用于控制车辆的至少一个电池上的外部热负荷的系统,该系统包括被配置成支撑车辆外部的至少一个电池的电池外壳。该外壳包括热反应部分。
公开了一种用于对由多个电池单体或容纳一个或多个电池单体的容器组成的电池单元进行热管理的热交换器。该热交换器具有由成对的外板和中间板形成的主体部分,中间板在热交换器的任一侧上限定主传热表面,用于接触电池单体或容器中的至少一个的对应表面。中间板与外板一起形成多个交替的第一流体流动通道和第二流体流动通道,通过第一流体流动通道的流动方向大致与通过第二流体流动通道的流动方向相反。第一流体流动通道和第二流体流动通道形成在中间板的相对侧上,并且在对应的端部处流体地相互连接,从而形成通过热交换器的主体部分的逆流布置。
本发明公开了一种用于电池热管理应用的热交换器。所述热交换器具有至少一个内部双行程流动通路,所述至少一个内部双行程流动通路具有入口端和出口端以及通过大致U形转弯部分互连的至少第一流动通路部分和至少第二流动通路部分。入口歧管与所述内部流动通路的所述入口端流体连通,以用于将进入的流体流递送到所述热交换器,而出口歧管与所述内部流动通路的所述出口端流体连通,以用于从所述热交换器排出输出的流体流。旁路通路流体地互连所述进入的流体流和所述输出的流体流,所述旁路通路允许来自所述进入的流体流的流体转移到所述出口歧管,从而旁通绕过所述热交换器的所述至少一个内部双行程流动通路。
描述了切割半导体晶片的方法及设备,每一晶片具有多个集成电路。在示例中,切割具有多个集成电路的半导体晶片的方法涉及将基板载体所支撑的基板引入等离子体蚀刻腔室中。基板在其上具有经图案化的掩模,该经图案化的掩模覆盖集成电路并暴露基板的划道。基板载体具有背侧。该方法也涉及在等离子体蚀刻腔室的夹盘上支撑基板载体的背侧的至少一部分。该方法也涉及冷却基板载体的基本上全部的背侧,该冷却涉及由夹盘冷却基板载体的背侧的至少第一部分。该方法也涉及在执行冷却基板载体的基本上全部的背侧的同时经由划道等离子体蚀刻基板以切单集成电路。
一种调节座椅的方法,包括操作构造为支撑乘坐者躯干的座椅靠背内的第一热调节组件。第一热调节组件提供第一热传递速率。第二热调节组件在构造为支撑乘坐者下半身的座椅坐垫内操作。第二热调节组件同时提供与第一热传递速率不同的第二热传递速率。
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