提供了对于高性能计算应用、数据中心中板到板、内存到CPU、用于芯片到芯片互连的开关 FPGA(现场可编程门阵列)以及存储器扩展中的光学数据传输有用的光电子封装组件。封装组件提供细间距的倒装芯片互连和具有良好热机械可靠性的芯片叠置组件。提供底部填充坝状物和光学悬突区域用于光学互连。
用于车辆动力总成的热管理单元包含集成的油加热器、控制阀和压力释放阀。远处的油冷却器连接到热管理单元的流体端口。传动油接收到热管理单元中并且导向到传动油加热器和传动油冷却器中的一者或者两者。油流中的一部分可通过压力释放阀内部分流,从而将油的压力维持在阈值以下。油流在已经被加热和 或冷却之后被导向穿过控制阀,并且正被导向穿过油加热器和油冷却器的油的比例由控制阀中油的温度确定。
一种用于飞行器的推进系统包括燃气涡轮发动机和限定了中心轴线的电推进发动机。所述电推进发动机包括电动马达、以及可围绕所述电推进发动机的中心轴线由所述电动马达旋转的风扇。所述电推进发动机还包括支撑所述风扇旋转的轴承、以及包含热流体循环组件的热管理系统。所述热流体循环组件与所述电动马达或所述轴承中的至少一者处于热连通、并且进一步与所述燃气涡轮发动机的热管理系统的热交换器处于热连通。
一种温度传感器位置偏移误差校正功率实施方案包含监测器(例如,数字功率监测器 计量器)以测量裸片上的活动,并且使用活动测量值以通过将活动转换成功率计算实时温度偏移,其可以用于简化的紧凑型热量模型。包含裸片的芯片上系统从传感器接收芯片上系统的区的温度测量值。所述区所消耗的功率是基于所述测量到的活动估计的,并且所述芯片上系统的温度测量值是基于所述所估计的功率调节的。
一种用于飞行器(10)的推进系统(300)包括电推进发动机。所述电推进发动机包括电动马达(334)、以及可围绕所述电推进发动机的中心轴线(302)由所述电动马达旋转的风扇(304)。所述电推进发动机还包括支撑所述风扇旋转的轴承(340)、以及热管理系统。所述热管理系统包括润滑油循环组件和热连接至所述润滑油循环组件上的热交换器(356)。所述润滑油循环组件被配置用于对所述轴承提供润滑油。
本公开涉及电子设备和配置。在一个实施方案中,电子设备包括多个电路板和多个机箱外壳。所述多个电路板中的每个电路板由机箱外壳单独容纳。每个机箱外壳包括：前壳体和后壳体,所述前壳体和后壳体被配置成保持电路板；以及至少一个散热元件。所述多个机箱外壳被安装来提供气隙,以便在每个机箱外壳之间散热。每个机箱外壳将所保持的电路板电屏蔽。
所公开的实施例包含基于热电的热管理系统和方法,其经配置加热和 或冷却电气装置。热管理系统可以包含接近所述电气装置的局部热生成放置的散热器。鳍片可以连接至散热器,其中,所述热电装置被放置在所述鳍片上。电力可以被引导至所述热电装置以向所述电气装置提供受控的加热和 或冷却。
一种用于控制设备的冷却系统的方法,该方法包括确定处理系统的功率负荷,确定设备的功率负荷,至少部分地基于功率负荷设置第一热设定点,确定设备的温度,至少部分地基于第一热设定点调整冷却系统的响应,检测设备的功率负荷中的朝具有较高量级声响响应的较高功率负荷的改变,响应于检测到功率负荷中的改变,在较高功率负荷处设置具有较低量级声响响应的第二热设定点,该第二热设定点至少部分地基于经确定的第二对应声响响应曲线,以及至少部分地基于第二热设定点调整冷却系统的响应。
一种半导体器件可包括具有有源区的半导体管芯。该半导体器件还可包括邻近该有源区的热偶网格。该热偶网格可包括在第一方向上延伸的第一材料的第一组导线以及第二材料的第二组导线。第二材料可不同于第一材料。另外,第二组导线可在与这些第一导线的第一方向不同的第二方向上延伸。
一种车辆推进系统包括：原动机,该原动机具有冷却剂入口和冷却剂出口；冷却剂流量控制器,该冷却剂流量控制器具有与原动机冷却剂出口连通的流量控制入口以及与原动机冷却剂入口连通的流量控制出口；以及控制器,该控制器基于原动机的功率确定系数,并基于原动机的功率向冷却剂流量控制器提供冷却剂流量命令信号。
提供使用维管通道进行热管理的系统和方法。所述维管通道并入部件中的网状物中。所述部件是制成品的一部分且限定外部板。流体回路与所述维管通道连接且使流体循环通过所述部件以从所述产品收集热且通过所述外部板散热。
公开一种制造用于集成电路的外壳的方法,所述集成电路具有至少一个光学组件和至少一个电子组件,所述方法包括以下步骤：提供连接到所述组件中的至少一个的至少一个热接触件,以及形成与所述外壳成一体的散热器,其中所述至少一个热接触件包括适合于将热量从所述至少一个组件传输到所述散热器的导电和导热金属。还公开一种包括外壳和集成电路的封装。
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