半导体处理中的边缘环的热管理

在此提供用以处理半导体的设备。在一些实施例中,一种用以处理基板的设备可包括：第一环,该第一环环绕基板支撑件而同心地设置,该第一环设以在处理期间将基板定位在该基板支撑件上；及第二环,该第二环设置在该基板支撑件与该第一环之间,该第二环设以提供从该第一环到该基板支撑件的热传路径。