一种层叠封装(PoP)器件,包括：第一封装；第二封装；以及双向热电冷却器(TEC)。该第一封装包括第一基板和耦合到第一基板的第一管芯。第二封装被耦合至第一封装。第二封装包括第二基板和耦合到第二基板的第二管芯。TEC位于第一管芯和第二基板之间。TEC被适配成在第一封装和第二封装之间动态地来回散热。TEC被适配成在第一时间段中将来自第一管芯的热耗散到第二管芯。TEC被进一步适配成在第二时间段中将来自第二管芯的热耗散到第一管芯。TEC被适配成将来自第一管芯的热通过第二基板耗散到第二管芯。
本文中所描述的本发明涉及向电子设备有效和安全地传递功率的无线功率传递系统和方法。在本公开的方面中,提供了一种用于无线地发射功率的装置。该装置可以包括无线功率发射器和充电表面。该充电表面至少部分地覆盖该无线功率发射器,并且形成有正交设置的突起的阵列。这些突起被配置成远离该充电表面而延伸。
一种温度传感器位置偏移误差校正功率实施方案包含监测器(例如,数字功率监测器 计量器)以测量裸片上的活动,并且使用活动测量值以通过将活动转换成功率计算实时温度偏移,其可以用于简化的紧凑型热量模型。包含裸片的芯片上系统从传感器接收芯片上系统的区的温度测量值。所述区所消耗的功率是基于所述测量到的活动估计的,并且所述芯片上系统的温度测量值是基于所述所估计的功率调节的。
系统和方法涉及例如虚拟现实头戴装置的电子头戴装置的热管理。一种电子头戴装置包含可装纳处理系统的主体。散热器附接到所述主体,其中所述散热器包含通气道。所述通气道被设计成消散所述处理系统产生的热量。可控制所述散热器以基于在所述电子头戴装置的可与用户的皮肤接触的外表面上感知的热量而延展所述通气道。所述通气道包含空气间隙并且提供被动冷却系统。
调制解调器热管理可以包含状态机监测与调制解调器相关联的温度,响应于检测到所述温度相对于阈值的更改而设置模式,以及应用与所述状态机的当前状态相关联的一或多个热缓解动作的集合。所述状态机可以响应于检测到所述温度更改而设置计时器,并且随后响应于所述计时器的期满而从所述当前状态转变到另一状态。所述所监测的温度可以是结温或表层温度。
本文公开了用于包含异构的多处理器片上系统(“SoC”)的便携式计算设备中的能效感知热管理的方法和系统的各种实施例。由于该异构的多处理器SoC中的各个处理部件可能在给定的温度,呈现不同的处理效率,因此可以利用能效感知热管理技术(其对各个处理部件在它们测量的操作温度时的性能数据进行比较),以便通过调整针对最低能效处理部件的电源、将工作负载重新分配离开最低能效处理部件、或者转换最低能效处理部件的功率模式,来优化服务质量(“QoS”)。用这些方式,该解决方案的实施例对跨SoC用于处理一个MIPS的工作负载所消耗的平均功率量进行优化。
一些实现提供了用于执行电子设备的热管理的方法。该方法基于(i)电子设备的温度和(ii)电子设备的温度变化率来确定感知值。该方法基于所确定的感知值将来自多个不舒适度中的不舒适度与该电子设备相关联。至少一个不舒适度是可动态调整的。该不舒适度指定该电子设备的处理单元的最大允许活动。在一些实现中,该不舒适度指定对于电子设备的用户而言该电子设备如何热得不舒适。在一些实现中,来自若干不舒适度中的每个不舒适度与特定范围的感知值相关联。该感知值基于用户可调整的感知模型。该用户可调整的感知模型基于若干热系数常数中的一个。
本文公开了用于包含异构的多处理器片上系统(“SoC”)的便携式计算设备中的能效感知热管理的方法和系统的各种实施例。由于该异构的多处理器SoC中的各个处理部件可能在给定的温度,呈现不同的处理效率,因此可以利用能效感知热管理技术(其对各个处理部件在它们测量的操作温度时的性能数据进行比较),以便通过调整针对最低能效处理部件的电源、将工作负载重新分配离开最低能效处理部件、或者转换最低能效处理部件的功率模式,来优化服务质量(“QoS”)。用这些方式,该解决方案的实施例对跨SoC用于处理一个MIPS的工作负载所消耗的平均功率量进行优化。
在一实例中,一种方法包含由电子装置确定与由所述电子装置的至少一个相机捕获的内容相关联的用户体验度量。所述方法还包含调整所述装置的至少一个操作参数以产生操作特性目标,其中所述调整是基于归因于所述调整的所述所确定用户体验度量的所估计变化。
一种温度传感器位置偏移误差校正功率实施方案包含监测器(例如,数字功率监测器 计量器)以测量裸片上的活动,并且使用活动测量值以通过将活动转换成功率计算实时温度偏移,其可以用于简化的紧凑型热量模型。包含裸片的芯片上系统从传感器接收芯片上系统的区的温度测量值。所述区所消耗的功率是基于所述测量到的活动估计的,并且所述芯片上系统的温度测量值是基于所述所估计的功率调节的。
一种半导体器件可包括具有有源区的半导体管芯。该半导体器件还可包括邻近该有源区的热偶网格。该热偶网格可包括在第一方向上延伸的第一材料的第一组导线以及第二材料的第二组导线。第二材料可不同于第一材料。另外,第二组导线可在与这些第一导线的第一方向不同的第二方向上延伸。
一种方法,包括从计算设备内的多个温度传感器生成温度信息；以及基于观察到的温度信息的变化率来处理温度信息以生成电压降低阶跃。
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