一种基于铝基碳化硅的陶瓷封装功率元器件散热结构

一种基于铝基碳化硅的陶瓷封装功率元器件散热结构,包括底座、陶瓷电路板和功率器件；底座的上表面与陶瓷电路板通过真空钎焊连接,陶瓷电路板与底座接触的表面为敷铜面,陶瓷电路板的另一面为连接线路,且焊接有功率器件,底座采用铝基碳化硅材料且底座的下表面涂有导热硅脂。本实用新型在保证可靠性的前提下,解决陶瓷封装功率器件的热设计和轻量化等问题。