采用新型的使用相变材料的三维超导热热管理设计和延迟冷却来降低LED和其它装置内部的温度。该冷却机构使用具有中空鳍的鳍结构来将热量消散至环境。鳍内部的中空空间连接至一内部腔室,该内部腔室供应有液相-气相相变材料(L-V PCM),用于将来自LED芯片的热量传递至中空鳍的表面。LED芯片安装在位于该腔室的底部处的蒸发器上。提供了液体存储器,且蒸发表面是亲水性的,通过另一芯结构来将L-V PCM液体输送至蒸发表面。各鳍彼此平行并且平行于或垂直于蒸发表面。该结构具有出众的性能且制造成本低。
采用新型的使用相变材料的三维超导热热管理设计和延迟冷却来降低LED和其它装置内部的温度。该冷却机构使用具有中空鳍的鳍结构来将热量消散至环境。鳍内部的中空空间连接至一内部腔室,该内部腔室供应有液相-气相相变材料(L-V PCM),用于将来自LED芯片的热量传递至中空鳍的表面。LED芯片安装在位于该腔室的底部处的蒸发器上。提供了液体存储器,且蒸发表面是亲水性的,通过另一芯结构来将L-V PCM液体输送至蒸发表面。各鳍彼此平行并且平行于或垂直于蒸发表面。该结构具有出众的性能且制造成本低。
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