实施例一般地涉及高容量网络设备的热管理的网络系统和装置。更具体地,公开了提供通过改进的空气循环来改进网络设备的散热的系统和装置,包括PCB(104)和连接器保持架(102),PCB(104)具有至少一个狭槽(108、110、112),连接器保持架(102)被安装在印刷电路板(104)上,连接器保持架(102)与PCB(104)中的至少一个狭槽(108、110、112)处于一定的距离之内。
实施例一般地涉及高容量网络设备的热管理的网络系统和装置。更具体地,公开了提供通过改进的空气循环来改进网络设备的散热的系统和装置,包括PCB(104)和连接器保持架(102),PCB(104)具有至少一个狭槽(108、110、112),连接器保持架(102)被安装在印刷电路板(104)上,连接器保持架(102)与PCB(104)中的至少一个狭槽(108、110、112)处于一定的距离之内。
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