公开了用于电子装置的多功能部件的示例性实施方式。在示例性实施方式中,一种多功能部件通常包括诸如智能电话壳体(例如,后盖等)、内板(例如,屏板、中间板等)的基础部件。散热器可设置在基础部件上。热界面材料和电磁干扰屏蔽可设置在散热器的区域中。所述区域可按照镜像关系与多功能部件被配置为要接合的电路板的部件对应。在电子装置的操作期间,多功能部件可从一个区域吸取废热并将所述废热传递 散布到电子装置的一个或更多个其它区域,这可使这一个或更多个其它区域的温度增加。这继而可使装置温度更均匀。
包括经涂敷的填料的热管理和 或电磁干扰减轻材料。公开了热管理和 或电磁干扰(EMI)减轻材料的示例性实施方式,热管理和 或电磁干扰(EMI)减轻材料包括经涂敷的填料(例如,经涂敷的导热、导电、介电吸收和 或电磁波吸收颗粒、涂敷有粘合剂的砂颗粒、其他经涂敷的功能性填料及其组合等)。例如,本文公开的热管理和 或EMI减轻材料可包括热界面材料(TIM),所述热界面材料包括一个或更多个经涂敷的填料(例如,经涂敷的导热颗粒、涂敷有粘合剂的砂颗粒等),由此使TIM适于提供用于一个或更多个电池和 或电池组(例如,电动车辆的电池组等)或其他装置等的热管理解决方案。
公开了用于电子装置的多功能部件的示例性实施方式。在示例性实施方式中,一种多功能部件通常包括诸如智能电话壳体(例如,后盖等)、内板(例如,屏板、中间板等)的基础部件。散热器可设置在基础部件上。热界面材料和电磁干扰屏蔽可设置在散热器的区域中。所述区域可按照镜像关系与多功能部件被配置为要接合的电路板的部件对应。在电子装置的操作期间,多功能部件可从一个区域吸取废热并将所述废热传递 散布到电子装置的一个或更多个其它区域,这可使这一个或更多个其它区域的温度增加。这继而可使装置温度更均匀。
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