虽然使用2 5D 3D封装技术产生紧凑型IC封装,但是其同样针对热管理出现挑战。根据本公开的集成组件封装提供了一种用于包括与多个低功率组件集成的高功率组件的2 5D 3D IC封装的热管理解决方案。由本公开提供的所述热解决方案包括传统的散热器或者冷平板的被动式冷却和热电冷却(TEC)元件的主动式冷却的混合。根据本公开的某些方法包括：在包括位于邻近于高功率组件的多个低功率组件的IC封装中在正常操作期间控制温度,其中,所述高功率组件在正常操作期间相对于所述低功率组件中的每个低功率组件产生更多的热量。
虽然使用2 5D 3D封装技术产生紧凑型IC封装,但是其同样针对热管理出现挑战。根据本公开的集成组件封装提供了一种用于包括与多个低功率组件集成的高功率组件的2 5D 3D IC封装的热管理解决方案。由本公开提供的所述热解决方案包括传统的散热器或者冷平板的被动式冷却和热电冷却(TEC)元件的主动式冷却的混合。根据本公开的某些方法包括：在包括位于邻近于高功率组件的多个低功率组件的IC封装中在正常操作期间控制温度,其中,所述高功率组件在正常操作期间相对于所述低功率组件中的每个低功率组件产生更多的热量。
本发明涉及一种方法及系统,其使用跨越计算机系统分布的传感器来检测所述计算机系统的多个区的温度。针对所述传感器中的每一者,所述系统可确定与所述传感器相关联的所检测温度是否超过预定值。如果所述所检测温度超过所述预定值,那么所述系统可基于所述系统的多个装置中的至少一者与所述传感器的接近度而冷却所述多个装置中的所述至少一者。
热传商务网-热传散热产品智能制造信息平台
