《藤仓新闻》消息，为了解决高性能计算和超大规模数据中心的发热问题，藤仓（Fujikura）正在开发了一种具有独特结构的叠层冷板，作为下一代 CPU/GPU 的冷却组件。
新型结构的热管（直径8mm，蒸发端打扁到4mm）的最大传热能力可达到100W，比传统类型的热管的传热能力（最大55W）增加了一倍。
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