一种用于确定是否执行针对电子装置的维护的方法,包括在基线日期为电子装置的发热部件生成热性能的基线表征。该方法还包括在基线日期后的评估日期生成热性能的评估表征。该方法进一步包括生成包括基线表征和评估表征的历史趋势。另外,该方法包括基于历史趋势和指定的维护参数确定是否执行针对发热部件的维护。
本发明通常涉及一种芯片封装组件,所述芯片封装组件被布置为与包括多个电路板接触部的电路板电耦合。所述芯片封装组件可以包括芯片封装,其包括第一侧和第二侧,所述第二侧包括被布置成电耦合到所述多个电路板接触部的多个第一接触部和被布置成通过连接器组件电耦合到远程设备的多个第二接触部。
方法和系统可提供标识计算系统中的热管理设置以及将该热管理设置与有效配置信息进行比较。附加地,如果该热管理设置不符合该有效配置信息,修改该热管理设置,其中,该修改可致使该热管理设置符合该有效配置信息。附加地,可发起威胁风险通知,以便通知用户不符合。
此处描述了一种模块化多块型插槽和计算系统。模块化多块型插槽包括多个插槽块,其中至少一个通道分离插槽块。多个插槽块可以被配置成将处理单元固定到印刷电路板。至少一个通道可以用导热材料填充。
描述了关于基于优先级的智能平台无源热管理的方法和装置。在一个实施例中,平台的一个或多个部件的功率消耗限制基于所述平台的一个或多个功率消耗部件与所述平台的一个或多个热量生成部件之间的一个或多个热关系而被修改。而且,所述一个或多个热关系中的第一关系指示所述平台的源部件对所述平台的目标部件的影响优先级。也请求保护和公开了其它实施例。
一种用于具有用户配置能力的设备的自适应热管理的装置,包括：安全存储器,配置成存储热管理策略；热监视电路,配置成监视与设备的一个或多个传感器子系统关联的热状态；以及策略实施电路,配置成响应于违背热阈值的所监视的热状态而实施所存储的热管理策略。
本发明的实施例提供采用发光二极管(LED)芯片作为有源照明元件的照明系统。提供用于在照明光源中被采用的LED芯片的热管理部件。在本发明的实施例中,LED芯片用附加到容纳LED芯片的衬底和 或该LED芯片的顶侧的一个或多个散热器和吸热器进行冷却。
描述了用于可配置处理器热管理的装置、系统和方法的实施例。装置可包括,例如,被配置为在包含低热限制模式、正常热限制模式和高热限制模式的多个热模式下操作的处理器,以及操作用于基于该装置的一个或者多个属性来选择热模式的热管理逻辑。描述并请求保护其他实施例。
描述一种用于为移动计算设备监视气流和执行热管理操作的装置、系统和方法的实施例。一种装置可以包括例如发热组件、空气推进器和热管理模块,以便监视空气推进器的一个或多个参数,并基于指示该装置中的气流的一种或多种改变的一个或多个参数的一种或多种改变,执行一个或多个热管理操作。描述并要求保护其他实施例。
一种用微机电系统(MEMS)谐振器来监测平台温度的方法和装置。在相对低成本的柔性聚合物衬底而非硅衬底上制造谐振器提供了机械灵活性以及关于传感器布置的设计灵活性。必要时传感器读出和控制电路能够在硅上,例如,结合谐振器以形成振荡器的正反馈放大器以及对振荡器频率进行计数的计数器。
本发明公开了用于微机电系统(MEMS)谐振器以监测集成电路中的温度的方法和装置。在互连层中制造所述谐振器提供了一种实现容忍制造过程变化的热检测手段的方式。根据需要,传感器读取和控制电路可以位于硅片上,例如正反馈放大器与所述谐振器结合以形成振荡器以及对振荡器频率进行计数的计数器。
本发明涉及电子设备中的温度测量,其中,在一个实施例中,一种系统包括 便携式计算设备,其包括外壳、紧邻外壳的至少一个温敏射频信号源、以及用以接 收由该至少一个温敏射频信号源生成的无线电信号的至少一个射频接口。
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