本发明名称为用于移动计算热管理的热能储存。在一些实施例 中,装置包括电源线路、支持从电源线路接收电源的电组件的电路板。 本装置还包括形成包括所述电路板的腔室的壳,且储热材料被容纳在 所述腔室中,其中,所述储热材料被分布在所述腔室的各个不同位置。 也描述了附加实施例。
公开了一种实现为驻留在计算平台上的存储器模块中的存储器 设备配置热管理控制的方法。还公开了一种实现配置好的热管理控制 的方法。在计算平台的运行环境中,从监视存储器模块的热传感器获 得温度。存储器模块在带有热传感器配置,包括存储器设备的一个给 定的存储器模块中。存储器设备温度的近似值根据与存储器模块给定 配置相关的热信息和所获得的温度而得到。存储器设备配置好的热管 理控制根据近似温度实现。在公开的内容中还描述了其它的实现方式 和例子。
一种利用定位在处理器核的热点上的传感器测量和管理半导体管 芯上处理器核的热操作的方法。根据传感器检测的温度确定测量的 温度读数。指示温度信息的中断信号和软件可读寄存器向处理器提 供关于热环境的反馈。根据测量的温度读数,中断信号指导处理器 修改操作。
以包含几个存储设备的存储模块为背景,描述了热管理和传送。 在一个实例中,本发明包括：确定第一存储设备的温度,该第一存储 设备包含多个存储单元；在确定第一存储设备的温度之后,确定第二 存储设备的温度,该第二存储设备包含多个存储单元；以及基于第一 和第二温度的评价产生警报。在另一个实例中,本发明包括：检测包 含多个存储设备的存储模块的存储设备上的热事件；检测存储模块的 事件总线状态；以及如果事件总线处于未被占用状态就在该事件总线 上发送警报。
执行热管理的系统和方法提供了向源装置传输平均功率数据的 操作,其中,所述源装置对所述目标装置具有热影响,所述平均功率 数据是以所述热影响为基础的。还可以将可调时间窗口数据传输至所 述源装置,其中,所述时间窗口定义了用于确定和控制所述源装置的 平均功率消耗的时间量。
本发明的实施例大致涉及用于利用管芯内部的热传感器进行热管理的 系统、方法和装置。在一些实施例中,集成电路(例如,存储控制器)包 括温度收集逻辑电路和控制逻辑电路。所述温度收集逻辑电路接收并存储 来自多个远程存储设备的温度数据,其中每个存储设备都具有在管芯内部 的热传感器。在一些实施例中,所述逻辑控制电路至少部分地根据所述温 度数据来控制热节流。本发明还描述和阐述了其它的实施例。
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