可熔的相变粉末组合物包含多个粉末颗粒,所述多个粉末颗粒包含聚合物组合物、未封装的相变材料、和任选的添加剂组合物,其中所述粉末组合物在25℃至105℃、或28℃至60℃、或45℃至85℃、或60℃至80℃、或80℃至100℃的温度下是可熔的。
本发明涉及热管理相变组合物、其制造方法以及包含该组合物的制品。相变组合物包含以下项的均匀混合物：热塑性聚合物组合物；和相变材料；其中,该相变组合物在大于或等于120℃的温度下具有小于100,000厘泊、或小于55,000厘泊、或小于30,000厘泊、或小于20,000厘泊、或小于10,000厘泊、或小于3000厘泊的粘度,并且在小于或等于100℃、或小于或等于80℃、或小于或等于50℃的温度下是凝胶。
在一个实施方案中,用于制备膨胀六方氮化硼的方法包括：将硼化合物和碳模板混合在有机溶剂中；除去所述有机溶剂以提供所述硼化合物和所述碳模板的干燥混合物；在有效地提供包含六方氮化硼的粗制产物的条件下将所述干燥混合物暴露于含氮气体；从所述粗制产物中除去所述碳模板以提供所述膨胀六方氮化硼。
公开了一种片状可压缩且导热的材料,包括在x-y面基本上平行的多个细长壁,其中所述细长壁包含分散在聚合物基体材料中的导热填料的颗粒。所述细长壁各自在从底部点到顶部点倾斜的厚度方向上延伸,其中相邻的细长壁相对于在所述厚度方向上的垂线以交替的方向倾斜。在一些实施方案中,导热片包括波纹状弹性体片,具有前表面和后表面,其中所述波纹状弹性体片的孔隙度为0％至25％；以及其中所述波纹状弹性体片任选地至少部分地嵌入孔隙度大于10％的聚合物泡沫的片中。还公开了包括这种可压缩导热材料的热管理组合件。
一种热管理电路材料包括：导热金属芯基底；在金属芯基底的两侧上的金属氧化物介电层；在金属氧化物介电层上的导电金属层；以及填充有导电含金属的芯元件的至少一个通孔通路,所述导电含金属的芯元件连接每一个导电金属层的至少一部分,其中所述通孔通路的围阻壁被金属氧化物介电层覆盖,所述金属氧化物介电层连接在金属芯基底的相反面上的金属氧化物介电层的至少一部分。还公开了制造这样的电路材料的方法,包括通过将金属芯基底的表面部分氧化转变来形成金属氧化物介电层。还公开了具有安装在电路材料中的发热电子器件(例如,HBLED)的制品。
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