本发明涉及可压缩导热泡沫界面垫,其适于置于电子装置中的相对热传递表面之间。一个热传递表面可为所述装置的生热组件的一部分,而另一热传递表面可为散热片或电路板的一部分。本发明还提供包括所述泡沫界面垫和所述相对电子组件的组合件。
热传商务网-热传散热产品智能制造信息平台
