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  • 用于合成射流喷射器的电子封装

    一种热管理系统(101),包括(a)合成射流激励器(103),和(b)与 所述合成射流激励器连通的处理器(107),所述处理器适于接收编程 指令,并且还适于响应编程指令来调节合成射流激励器的工作。

    2009-05-06 00:00:00 散热热传专利
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