本发明提供一种保形导热凝胶包,其具有由顺从性封装材料囊封的热凝胶,所述顺从性封装材料由介电聚合物形成。所述凝胶包适于置于电子装置中的对置热传递表面之间。一个热传递表面可为所述装置的热产生组件的部分,而另一热传递表面可为散热片或电路板的部分。
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