热管理平面

一些实施例包括热管理平面。所述热管理平面可以包括：顶部壳体,其包括聚合物材料；顶部封装层,布置在顶部壳体上；底部壳体,其包括聚合物材料；底部封装层,布置在底部壳体上；将底部壳体与顶部壳体耦接的气密密封件；布置在底部壳体和顶部壳体之间的芯吸层；多个间隔物,其布置在顶部壳体和底部壳体之间、在真空芯内,其中,多个间隔物中的每个均具有低热导性。在一些实施例中,热管理平面的厚度小于约200微米。