本发明公开了一种热管理用石墨膜-Ti层状块体复合材料及其制备方法,该复合材料按体积百分数计,由12 5～80 6％的Ti金属相和19 4～87 5％的石墨相组成块体,其中石墨膜和金属Ti在复合材料中逐层交替分布,呈现完美取向排列,且界面结合良好；其制备方法由石墨膜表面预处理、Ti箔表面预处理、石墨膜和Ti箔的裁剪、逐层堆叠及预压成型、热压烧结五个步骤完成。采用本发明方法制备的石墨膜-Ti层状块体复合材料,不仅平行层状方向具有高的热导率,而且垂直层状方向能获得与需散热的电子元 器件相匹配的热膨胀系数,同时具有较高的强度及轻质化等优点,是一种非常有潜在应用前景的新型热管理材料。
本发明公开了一种热管理用SiC 石墨膜层状复合材料及其制备方法,该复合材料按体积分数计,由10～50％的SiC增强相和50～90％的石墨膜基质相组成,石墨膜和SiC在复合材料中逐层交替分布,并呈现完美取向排列；其制备方法由石墨膜表面包覆SiC陶瓷层、表面包覆SiC陶瓷层石墨膜的逐层堆叠及预压成型、预成型试样的真空热压烧结及烧结后样品的后续处理四个步骤完成。该制备方法有效解决了传统SiC 石墨复合材料烧结致密化困难及SiC与石墨之间的界面结合强度低等问题。采用本发明方法制备的SiC 石墨膜层状复合材料,不仅平行层状方向具有很高的热导率,而且垂直层状方向能获得与封装基板相匹配的热膨胀系数,同时具有低的密度及高的强度,是一种非常有应用前景的新型热管理材料。
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