本发明涉及热仿真设计领域,具体涉及一种用于雷达电子机柜系统的热设计方法。本方法包括以下步骤：选择散热方式；得到机柜与外界空气的传热量和辐射换热量；求解机柜整体散热所需风量；计算总压降；选择具体的散热部件；建立雷达电子机柜系统的三维模型；建立三维网格化的计算域；对雷达电子机柜系统进行仿真计算,得到初始仿真结果；建立温度分布的等高线云图以及流体的流动迹线,对不符合工作要求的机柜内部的结构及布局进行改进或者重新选择散热方式。本发明可以准确的模拟预测雷达电子机柜系统在使用过程中的温度分布和流体流动状况,从而实现对机柜内电子设备的布局以及散热方式的优化改良功能。
本发明涉及一种用于雷达恒温箱TEC选型的热设计方法。本发明包括通过理论计算完成雷达恒温箱中半导体制冷器(TEC)、风扇以及散热器的选型；建立雷达恒温箱的三维模型；建立三维网格化的计算域；对雷达恒温箱进行仿真计算,得到初始仿真结果；建立温度分布的等高线云图以及流体的流动迹线,对不符合工作要求的雷达恒温箱内部的结构及布局进行改进。本发明可以缩短研发周期,提高经济效益。通过本发明设计方法得到的雷达恒温箱在实际使用过程中,不仅散热效果好,同时结构紧凑、小型化、防水密封以及电磁屏蔽效果好。
本发明涉及热仿真设计领域,具体涉及一种用于雷达电子机柜系统的热设计方法。本方法包括以下步骤：选择散热方式；得到机柜与外界空气的传热量和辐射换热量；求解机柜整体散热所需风量；计算总压降；选择具体的散热部件；建立雷达电子机柜系统的三维模型；建立三维网格化的计算域；对雷达电子机柜系统进行仿真计算,得到初始仿真结果；建立温度分布的等高线云图以及流体的流动迹线,对不符合工作要求的机柜内部的结构及布局进行改进或者重新选择散热方式。本发明可以准确的模拟预测雷达电子机柜系统在使用过程中的温度分布和流体流动状况,从而实现对机柜内电子设备的布局以及散热方式的优化改良功能。
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