一种具有多层次封装结构的定形相变材料的质量百分比组成为:相变材料38 70%,第一级封装多孔石墨5 20%,第二级封装热塑性聚合物20 50%。是以相变物质、多孔石墨、热塑性聚合物为材料,通过多孔石墨对相变物质进行第一级封装,热塑性聚合物在熔融共混的过程中对相变物质进行第二级封装,经过两次封装得到的。本发明具有同时具备良好的导热系数、相变潜热及力学性能的优点。