本实用新型公开了一种降低接收机噪声的热管理装置,包括壳体、半导体制冷片、散热机构、盖板和隔热板；所述壳体内具有容纳接收机的空间,所述壳体上开设开口,所述盖板设置在开口上与壳体组成盒体结构,接收机固定在壳体内,所述半导体制冷片的一个工作面与壳体贴合在一起,另一个工作面与散热机构贴合,所述隔热板包覆在半导体制冷片的侧面从而隔绝半导体制冷片的两个工作面。采用均热板和散热器,使整个装置的导热或者导冷效果更佳。采用半导体制冷片(TEC)使整个装置的体积小、重量轻、易于安装及操作。采用半导体制冷片(TEC)使接收机的温度可以达到-60℃的低温,由于普通空调控温的最低温度。
本实用新型公开一种电子设备液冷源系统,包括电子设备及电气控制箱,所述电子设备的输入端连接有形成冷却液出口的电磁阀Ⅱ、输出端连接有形成回液口的闸阀Ⅲ,回液口连通至水箱,所述水箱与电磁阀Ⅱ之间设有可对回液进行降温、并输出至冷却液出口的循环回路；所述循环回路包括在水箱出口顺次设置的循环泵Ⅰ、安全阀Ⅰ、流量计Ⅰ、闸阀Ⅰ、单向阀Ⅰ、过滤器、电磁阀Ⅰ、温度传感器Ⅰ、半导体水冷模组Ⅰ、温度传感器Ⅱ,所述温度传感器Ⅱ连接至电磁阀Ⅱ；且温度传感器Ⅱ通过电磁阀Ⅲ回连至水箱。所述半导体水冷模组设为串联的多个；所述水箱上设有排气阀,水箱内设有液位计及电加热丝。本实用新型结构简单、体积较小、可靠性高、易于调控。
本实用新型公开一种电子设备恒温装置,包括电子设备,所述电子设备内设有温湿度传感器,该装置包括对电子设备构成降温或升温配合的恒温系统,以及将恒温系统固定密封在内的整机外壳。恒温系统包括与电子设备对应连接的半导体制冷片、微槽道均热板以及散热器,半导体制冷片的制冷面与电子设备接触,半导体制冷片的制热面与微槽道均热板的蒸发段接触,微槽道均热板的冷凝段与散热器表面接触,散热器上连接有将热量排放到空气中的风扇；该系统还包括与电子设备内温湿度传感器、半导体制冷片以及风扇相连的控制板。整机外壳设为封闭的立方体状,风扇穿设于整机外壳的底部。本装置结构紧凑的、小型轻量化、防水性能好、且电磁屏蔽性能优良。
本实用新型公开一种电子设备恒温系统,包括电子设备,所述电子设备内设有温湿度传感器,该系统还包括与电子设备对应连接的半导体制冷片、微槽道均热板以及散热器,所述半导体制冷片的制冷面与电子设备接触,所述半导体制冷片的制热面与微槽道均热板的蒸发段接触,所述微槽道均热板的冷凝段与散热器表面接触,所述散热器上连接有将热量排放到空气中的风扇；该系统还包括与电子设备内温湿度传感器、半导体制冷片以及风扇相连的控制板。所述电子设备设为一个或多个,与任一电子设备对应相连的半导体制冷片、微槽道均热板以及散热器构成对电子设备的降温配合。本实用新型结构紧凑、小型轻量化、为防水和电磁屏蔽提供了有效的保证。
本实用新型涉及一种电子设备两级恒温自动控制装置,包括一个或多个TEC模块,TEC模块的一端固定在经真空钎焊的电子设备上,另一端固定在散热器上,温湿度传感器焊接在电子设备内的电路板上,散热器的下方布置风扇,散热器、风扇以及安装在出风口处的散热装置之间通过管道连接,且三者共同组成内循环空气风道,温湿度传感器的输出端与主控制器的输入端相连,主控制器的输出端与TEC模块的输入端相连,主控制器分别与风扇、上位机双向通讯。通过调节TEC模块的输入电压和风扇转速可以使需要恒温的电子设备内环境温度各异,满足不同电子设备的热设计要求；采用TEC模块作为控温元件,该恒温装置的控温精度能够达到±0 1℃,控温精度更高。
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