一种燃料电池,所述燃料电池包括：两个电化学电池的堆栈(6、7)；热管理系统,所述热管理系统由回路以及外回路形成,所述回路用于使冷却剂流入平行供给的堆栈,所述外回路用于使所述冷却剂流至所述堆栈(6、7)的外部,所述外回路(12)包括提供有热交换器(14)的第一子回路(12 1)和直接连接至所述内回路(10)的第二子回路(12 2)；控制阀(16、17),所述控制阀用于根据在每个堆栈的输出处的所述冷却剂的温度的函数控制所述冷却剂朝向子回路(12 1、12 2)中任意一个或两个流动,所述第二外子回路包括增加所述第二外子回路的压头损失的构件,从而所述第二外子回路的压头损失与所述第一外子回路的压头损失相近或相等。
本发明涉及扬声器磁体热管理。在一种实施方式中,公开了包括磁体单元的移动设备,该磁体单元热耦合到该移动设备的壳体的该散热器部分。该移动设备包括具有磁体单元的扬声器驱动器、具有散热器部分的壳体、和热组件,该散热器部分由具有高热传导性的材料制成。该散热器部分具有耦合到该扬声器驱动器的第一面和暴露于该移动设备的外部的第二面。该热组件将该扬声器驱动器接合到该散热器部分的该第一面以创建从该磁体单元至该移动设备的该外部的冷却路径。还说明了其它实施方式。
一种通过分析从电源接收的信号而检测驱动LED的电源的类型的电路。该电路基于所确定的类型控制LED的行为,诸如对调光器或热条件的反应。另一实施例基于引入的功率信号中检测到的占空比而调暗LED。一种热管理电路,检测LED的功率,获得LED的热工作范围并据此产生控制信号。
本发明涉及一种动力蓄电池系统硬件在环仿真测试平台,包括监控计算机、目标计算机、电子负载、环境舱、可编程数字电源以及硬线信号发生器,所述的监控计算机与目标计算机连接,所述的电子负载、环境舱、可编程数字电源以及硬线信号发生器分别接在目标计算机与动力蓄电池系统之间。与现有技术相比,本发明具有可以减少实车测试次数、节省开发费用,简化试验流程,并实现了测试过程的自动化等优点。
用于电气部件的热管理系统包括一个印刷电路板(PCB),该PCB能够在其第一面上接收电气部件。伸长构件具有连接到PCB的第二面的一个端部和背向PCB设置的另一端部。该伸长构件还具有促进在这两个端部之间的流体连通的开放内部区域。这些端部之一在PCB上限定至少部分封闭的边界。该PCB包括紧接边界贯穿设置的通孔以便促进在PCB的第一面和PCB的第二面之间并且沿着伸长构件的至少一部分的流体连通。
本发明提供一种用于机柜的散热装置及散热方法,机柜中设置有发热部件,散热装置包括冷却风扇墙及控制系统、散热风道,其中冷却风扇墙及控制系统包括设置在机柜背部的具有多组风扇的风扇墙,散热风道设置在机柜中并与风扇墙连通。根据本发明的散热装置和散热方法,能够将机柜中服务器产生的热量及时冷却,提高换热效率和集群系统的交换热流速度；通过将散热风道设置为分为相互隔离的多个区,能够优化风道结构,实现机柜均衡冷却；通过设置热管理及健康监控系统,能够达到最优散热效果。并且,还能够确保服务器机柜的散热效果满足高效率、高密度的要求。并能够减少机柜中各种设备的能量损耗,降低维护使用成本。
一种插座组件(100),包括照明封装件(102)和插座外壳(106),插座外壳(106)具有可移除地容纳照明封装件(102)的容座(104)。热管理构件(108)被耦接至插座外壳(106),且位于容座(104)上,与照明封装件(102)热接合。热管理构件(108)配置为接合热沉(110),从而将热从照明封装件(102)消散至热沉(110)。可选的,插座外壳(106)和热管理构件(108)中的至少一个可以具有配置为将插座外壳(106)安装至热沉(110)的安装元件(142),其中照明封装件(102)可从容座(104)移除,同时插座外壳(106)保持为安装至热沉(110)。热管理构件(108)可耦接至插座外壳(106),以使热管理构件(108)和插座外壳(106)耦接至热沉(110)作为一个单元。
本实用新型涉及一种基于半导体热电效应的蓄电池热管理装置,该装置包括电 池散热模块、温度控制模块,所述的电池散热模块包括散热鳍片、散热片；所述的 温度控制模块包括半导体制冷器、温度传感器、桥式驱动电路、风扇驱动电路、微 控制器；所述的温度控制模块与电池散热模块连接。本实用新型与采用普通风冷形 式的电池包热管理方案相比,具备有实现对电池包加热这一功能,这一功能在我 国北方严寒地区显得尤为重要；与热泵形式的电池包热管理方案相比较,则具有体 积紧凑,内部机械结构简单,抗振动能力好的特点。
本实用新型提供了一种通过基板传热来控制电子部件的工作 温度,从而为电子装置提供热管理的电子装置。所述电子装置可包 括基板,在该基板的第一表面上具有安装区域。该装置可还包括从 该安装区域延伸到所述基板的至少内部的第一热通路。所述装置可 还包括基本平行于该基板第一表面的至少一个热平面,该至少一个 热平面与至少一个第一热通路进行热接触。该装置可还包括散热器 附着区域,以及从该散热器附着区域延伸到所述基板的内部的第二 热通路,该至少一个热平面与第二热通路进行热接触。
为装置提供热管理。所述装置可包括基板,在该基板的第一表 面上具有安装区域。该装置可还包括从该安装区域延伸到所述基板 的至少内部的第一热通路。所述装置可还包括基本平行于该基板第 一表面的至少一个热平面,该至少一个热平面与至少一个第一热通 路进行热接触。该装置可还包括散热器附着区域,以及从该散热器 附着区域延伸到所述基板的内部的第二热通路,该至少一个热平面 与第二热通路进行热接触。
本发明的实施例大致涉及用于利用管芯内部的热传感器进行热管理的 系统、方法和装置。在一些实施例中,集成电路(例如,存储控制器)包 括温度收集逻辑电路和控制逻辑电路。所述温度收集逻辑电路接收并存储 来自多个远程存储设备的温度数据,其中每个存储设备都具有在管芯内部 的热传感器。在一些实施例中,所述逻辑控制电路至少部分地根据所述温 度数据来控制热节流。本发明还描述和阐述了其它的实施例。
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