细化钛合金工件的颗粒大小的方法包括使所述工件β退火,将所述β退火的工件冷却至低于所述钛合金的β转变温度的温度,并且高应变率多轴锻造所述工件。采用高应变率多轴锻造直到实现所述钛合金工件中的至少1的总应变,或直到实现所述钛合金工件中的至少1直至3 5的总应变。所述工件的钛合金可包含有效于降低α相沉淀和生长动力学的颗粒固定成合金添加剂和β稳定化含量中的至少一种。
本实用新型提供了一种通过基板传热来控制电子部件的工作 温度,从而为电子装置提供热管理的电子装置。所述电子装置可包 括基板,在该基板的第一表面上具有安装区域。该装置可还包括从 该安装区域延伸到所述基板的至少内部的第一热通路。所述装置可 还包括基本平行于该基板第一表面的至少一个热平面,该至少一个 热平面与至少一个第一热通路进行热接触。该装置可还包括散热器 附着区域,以及从该散热器附着区域延伸到所述基板的内部的第二 热通路,该至少一个热平面与第二热通路进行热接触。
为装置提供热管理。所述装置可包括基板,在该基板的第一表 面上具有安装区域。该装置可还包括从该安装区域延伸到所述基板 的至少内部的第一热通路。所述装置可还包括基本平行于该基板第 一表面的至少一个热平面,该至少一个热平面与至少一个第一热通 路进行热接触。该装置可还包括散热器附着区域,以及从该散热器 附着区域延伸到所述基板的内部的第二热通路,该至少一个热平面 与第二热通路进行热接触。
本发明的实施例大致涉及用于利用管芯内部的热传感器进行热管理的 系统、方法和装置。在一些实施例中,集成电路(例如,存储控制器)包 括温度收集逻辑电路和控制逻辑电路。所述温度收集逻辑电路接收并存储 来自多个远程存储设备的温度数据,其中每个存储设备都具有在管芯内部 的热传感器。在一些实施例中,所述逻辑控制电路至少部分地根据所述温 度数据来控制热节流。本发明还描述和阐述了其它的实施例。
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