本发明公开一种集成于PCB上的可控制多点主动流体散热系统。该主动流体散热系统由主动流体控制装置、散热装置和流体冷却装置组成。所有装置都集成于PCB板上,其中主动流体控制装置主要由集成于PCB上的多个具有圆环面边界的主动控制压电流体阀和压电流体泵组成,散热装置主要由多个微流道热沉组成,被散热的电子器件分别放置于微流道热沉上方,热流传感器分别放置于电子器件上方,液体冷却装置主要由储液池及散热鳍片或制冷片组成。该系统适宜于集成于PCB上,可对PCB板上多个不同位置、不同区域的电子元器件进行高效持续地散热,具有精密操控流体流量、流速和流向从而达到实现大功率高热流密度电子元器件热管理的目的。
本发明公开一种集成于PCB上的电子元器件可控制主动流体散热系统,包括PCB基板、主动流体控制装置、散热装置和流体冷却装置,主动流体控制装置、散热装置和流体冷却装置依次通过流道连接形成闭环,构成液体的自循环。主动流体控制装置是集成于PCB基板上的压电致动流体泵,控制散热系统内部流体流动的流速、流量和流向；散热装置是集成于PCB上的微流道热沉；所述散热装置设置一个、两个或多个,当设置两个或多个时,它们并联或串联在主动流体控制装置于压电致动流体泵之间；液体冷却装置包括集成于PCB上的储液池及设置其上方的散热鳍片或制冷片。该系统适宜于集成于PCB上,能精密操控流体流量、流速和流向,实现大功率高热流密度电子元器件热管理的目的。
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