用于高功率密度EMI屏蔽的电子器件的热管理的系统和方法。在一个实施例中,一种电子模块包括：电路板；安装到电路板的至少一个集成电路；安装到电路板的至少一个电磁干扰(EMI)屏蔽栅,其中,该至少一个集成电路安装在由EMI屏蔽栅限定的周界内；散热EMI屏蔽盖,固定在该至少一个EMI屏蔽栅上,其中,散热EMI屏蔽盖将该至少一个集成电路密封在该至少一个EMI屏蔽栅内；其中,散热EMI屏蔽盖包括与该至少一个集成电路导热接触的弹簧加载的热界面。
用于高功率密度EMI屏蔽的电子器件的热管理的系统和方法。在一个实施例中,一种电子模块包括：电路板；安装到电路板的至少一个集成电路；安装到电路板的至少一个电磁干扰(EMI)屏蔽栅,其中,该至少一个集成电路安装在由EMI屏蔽栅限定的周界内；散热EMI屏蔽盖,固定在该至少一个EMI屏蔽栅上,其中,散热EMI屏蔽盖将该至少一个集成电路密封在该至少一个EMI屏蔽栅内；其中,散热EMI屏蔽盖包括与该至少一个集成电路导热接触的弹簧加载的热界面。
热传商务网-热传散热产品智能制造信息平台
