具有两个晶片组件的电光器件及其制造方法。第一晶片组件包括硅衬底及其顶部上的覆层。覆层包括在其中形成的空腔,其中该空腔填充有电绝缘的散热片,该散热片的导热率大于覆层的导热率。第二晶片组件包括III-V族半导体增益材料的堆叠,设计用于给定辐射的光学放大。第二晶片组件被接合到第一晶片组件上,从而使III-V族半导体增益材料的叠层与散热片热连通。另外,对于所述给定辐射,散热片的折射率低于硅衬底的折射率和III-V族半导体增益材料叠层的平均折射率。
本发明提供一种裸片堆叠封装体并且该裸片堆叠封装体包括：衬底；计算部件的堆叠；至少一个热板,与堆叠热连通；以及盖,在衬底上被支撑以包围堆叠和至少一个热板以由此限定：第一热传递路径,经由至少一个热板和鳍从计算部件中的一个计算部件向盖延伸,鳍耦合到盖的表面和至少一个热板；以及第二热传递路径,从计算部件中的该一个计算部件向盖表面延伸而未穿过至少一个热板。
本发明涉及集成电路叠层(1),其包括多个集成电路层(2)以及设置在两个电路层(2)之间的空间中的至少一个冷却层(3)。利用泵送冷却流体(10)通过冷却层(3)来冷却集成电路叠层(1)。本发明还涉及最优化这样的集成电路叠层(1)的配置的方法。
公开了基于高速缓存性能的用于计算系统的抢先热管理方法、设备和产 品,计算系统具有处理器、可操作地耦接到处理器的被高速缓存的计算机存 储器、以及可操作地耦接到处理器的处理器高速缓存,处理器高速缓存能够 存储被高速缓存的计算机存储器的存储器内容的子集,其包括：由处理器尝 试从处理器高速缓存检索被高速缓存的计算机存储器的存储器内容的部分, 其导致处理器高速缓存的高速缓存未命中；由处理器跟踪计算系统中的处理 器高速缓存的高速缓存未命中统计,高速缓存未命中统计描述处理器高速缓 存的高速缓存未命中；以及取决于高速缓存未命中统计来管理计算系统的热 管理装置,热管理装置可操作地耦接到处理器,并且能够管理计算系统的温 度。
提供了用于管理热管理系统的状态机、计算机实现的方法、数据 处理系统以及处理器。确定多个数字热传感器是有故障的还是工作 的。响应于多个数字热传感器中的至少一个是工作的,监控与工作的 数字热传感器相关联的集成电路内的至少一个单元的节电模式。响应 于该至少一个单元处于节电模式,禁用工作的数字热传感器。
提供了一种用于实现热调节逻辑的计算机实现的方法、数据处理系 统和处理器。从数字热传感器接收感应温度值,该感应温度值表示集成 电路中与该数字热传感器关联的单元的当前温度。报告该感应温度,作 为状态寄存器中的当前温度。作为对当前温度超过第一预定值的响应, 调节集成电路中的单元。
提供了一种用于测试实时软件的热调节控制的计算机实现的方法、 数据处理系统和处理器。接收至少一个热控制设置。使用该至少一个热 控制设置将热管理系统设置为测试模式,其中测试模式表明使用热控制 设置的热调节控制。在测试模式下执行实时软件,并且测试在该测试模 式下是否满足与该实时软件相关联的实时期限。作为对实时软件满足实 时期限的响应,将该至少一个热控制设置记录为通过的热控制设置。
提供了一种用于对中断等待时间影响最小的热调节控制的计算机 实现的方法、数据处理系统和处理器。监控中断状态比特的设置。作为 对设置该中断状态比特的响应,确定与该中断状态比特相关联的中断是 否是无屏蔽的中断。作为对无屏蔽的中断的响应,禁用现有调节模式并 处理该中断,其中缩短了集成电路的中断等待时间。
提供了一种用于热调节中的滞后的计算机实现的方法、数据处理系 统和处理器。数字热传感器感应集成电路中的温度。确定感应温度是否 大于或等于调节温度。作为对感应温度达到或超过调节温度的响应,初 始化调节模式。数字热传感器感应新的温度。确定该新感应温度是否小 于结束调节温度。作为对该新感应温度小于结束调节温度的响应,禁用 调节模式。
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