一种薄型电子装置的热管理系统,用以管理电子装置元件产生的热能,其包含具有内表面的机壳、热接触于电子元件的扁型微热导管以及一片状真空隔热元件设置于机壳的内表面与扁型微热导管之间。片状真空隔热元件包含有环型的焊接材料墙、第一片状材料、第二片状材料以及支撑柱,第一片状材料与第二片状材料藉由焊接材料墙形成低于一大气压的密闭空间。本发明的热管理系统藉由机壳、扁型微热导管以及片状真空隔热元件的协同运作对于微处理器元件产生的高密度热能发挥解热、阻热、导热以及散热等功能以降低微处理器及机壳表面热点的温度。
NeoGene Tech最近宣布了其Level 3 PWS (Print Wick Structuring) COMBO技术
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