本发明公开一种带有光接口的封装上光电集成结构及其制作方法。所述封装光电集成结构包括：母板；电子器件单元；光子器件单元,固定于所述基板上；光纤,固定于所述光子器件单元上；散热部件设置于所述电子器件、所述光子器件电路和所述光子器件单元之上,用于吸收热量并散发。本申请的带有光接口的封装光电集成结构通过将所述电子器件单元基板固定于母板上,从而便于在电子器件、光子器件电路、光子器件单元的顶部加装散热部件,进行散热,同时,通过在所述电子器件、所述光子器件电路与所述基板之间填充所述底部填充料,解决了现有技术的结构中,电子器件和光学器件的组装兼容性以及热管理较差的技术问题。
本发明涉及电子封装技术领域,特别涉及一种集成散热结构及其制造方法,包括：载板、芯片、金属层及封装基板；载板上设置有通孔；载板的一侧设置有凹槽,所述凹槽的一端与通孔连通,另一端与载板的外边缘连通；金属层设置在凹槽的表面；载板连接在芯片的上端；芯片封装在封装基板的上端。本发明提供的集成散热结构及其制造方法,能够极大程度的提高芯片的散热性能,提高芯片的热管理性能和芯片的使用寿命。另外本发明提供的集成散热结构的制造方法将应用于散热的微流道结构直接集成在封装工艺中,解决了其传统散热结构在与器件集成过程中工艺复杂、不易操作的缺点,降低了生产成本、提高了生产效率。
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