本发明提供了一种高性能石墨膜铜基复合材料的制备方法,属于金属-石墨复合材料制备技术领域,解决石墨膜铜基复合材料中石墨膜和铜基体间结合性差的技术问题,所述复合材料是由石墨膜、合金粉末粘结层与铜基体为单元组成的石墨膜铜基复合材料。本发明制备方法依次包括以下步骤：石墨膜和铜基体的预处理、合金粉末的制备、合金粉末溶液的配置、层铺法制备预制体、预制体真空热压烧结,最终制备出高性能的石墨膜铜基复合材料。本发明便于制备,石墨和铜金属层结合力强,热导率高,密度低,是很有前景的新型热管理材料。
一种具有多层次封装结构的定形相变材料的质量百分比组成为：相变材料38 70%,第一级封装多孔石墨5 20%,第二级封装热塑性聚合物20 50%。是以相变物质、多孔石墨、热塑性聚合物为材料,通过多孔石墨对相变物质进行第一级封装,热塑性聚合物在熔融共混的过程中对相变物质进行第二级封装,经过两次封装得到的。本发明具有同时具备良好的导热系数、相变潜热及力学性能的优点。
一种轴向高导热柔性石墨板的制备方法是将可膨胀石墨,经热处理制膨胀石墨,采用板状预制品成型或块状预制品成型两种预成型的方法将膨胀石墨预制品,将制备好的预制品放入另一模具中,沿着垂直于预制品成型时的压力方向加压制备出产品。本发明具有轴向热导率高,制备成本低,可实现规模化制备的优点。
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