本发明提出一种纯电动方程式赛车整车电气系统,以主控制器为核心,基于CAN总线进行数据传输,电气系统包括驱动系统、电池及BMS管理系统、安全系统和控制及数据采集系统。驱动系统采用后轮双电机驱动；电池及BMS管理系统实时检测电池的电流、电压、温度等信号,动态制定电池管理策略,通过热管理、主动均衡管理、充电管理、放电管理等手段控制电池工作在合适工况；安全系统实时检测赛车状态,若状态异常则切断所有动力来源；控制及数据采集系统结合踏板角度传感器等信号得到赛车行驶意图,最终实现赛车的动力系统、高压电安全、硬件预警保护等控制,解决了电动赛车线束布置复杂、CAN信号抗干扰能力弱、电气系统的鲁棒性差等问题。
本发明公开了一种电子设备热管理微结构,包括上层PCB和下层PCB,上层PCB与下层PCB叠放键合；上层PCB布设有蒸发室、冷却室以及用于气态冷却工质传输的微型流道Ⅰ,微型流道Ⅰ连通上层PCB蒸发室与冷却室；下层PCB布设蒸发室、冷却室、用于液态冷却工质传输的微型流道II以及为液态冷却工质提供驱动力的微型泵,微型流道II连通下层PCB蒸发室与冷却室,微型流道II的入口和出口分别与微型泵连接；上层PCB蒸发室与下层PCB蒸发室之间通过纳米多孔蒸发薄膜隔开,上层PCB冷却室与下层PCB冷却室之间通过半透薄膜隔开；上层PCB冷却室和下层PCB蒸发室均布设有贯通PCB的金属柱体阵列。本发明解决了现有电子设备散热技术中遇到的问题,改善了电子设备的性能和稳定性。
本发明涉及一种基于新型热管与储能材料的功率放大器散热装置,包括高效导热-储热装置、热管理控制装置和辅助散热装置,所述高效导热-储热装置包括功率放大器、T型热管、铝制冷板、储能材料；所述储能材料包括泡沫金属骨架和固体相变材料,所述固体相变材料为石蜡、脂肪烃等复合相变材料。所述热管理控制装置包括温度传感器、热管理控制器；所述辅助散热装置包括风扇底座和风扇；本发明能够将功率放大器产生的热量在短时间内导出,并进一步储存到铝制冷板的储能材料中,从而确保功率放大器可以在一定时间内保持在安全温度范围内运行；同时通过将热量储存在相变材料中的方式,可以减小工作环境对功率放大器散热过程的影响,并且可以循环使用。
本发明提供了一种高速加工机床整机结构热力学建模与热设计方法,其包括以下步骤：步骤1：高速加工机床三维数字化建模；步骤2：高速加工机床主要热源发热功率和相关换热系数计算计算；步骤3：机床平面结合部热阻参数计算；步骤4：高速加工机床整机结构热力学建模与热特性计算；步骤5：高速加工机床整机结构热态设计方法。采用本发明提供的高速加工机床整机结构热力学设计方法,能够大幅提高高速加工机床整机结构热力学建模精度,缩短设计周期。不仅便于高速加工机床的正向设计,而且提高一次设计成功率。
本发明公开了一种电子设备热管理微结构,包括上层PCB和下层PCB,上层PCB与下层PCB叠放键合；上层PCB布设有蒸发室、冷却室以及用于气态冷却工质传输的微型流道Ⅰ,微型流道Ⅰ连通上层PCB蒸发室与冷却室；下层PCB布设蒸发室、冷却室、用于液态冷却工质传输的微型流道II以及为液态冷却工质提供驱动力的微型泵,微型流道II连通下层PCB蒸发室与冷却室,微型流道II的入口和出口分别与微型泵连接；上层PCB蒸发室与下层PCB蒸发室之间通过纳米多孔蒸发薄膜隔开,上层PCB冷却室与下层PCB冷却室之间通过半透薄膜隔开；上层PCB冷却室和下层PCB蒸发室均布设有贯通PCB的金属柱体阵列。本发明解决了现有电子设备散热技术中遇到的问题,改善了电子设备的性能和稳定性。
本发明提供了一种高速加工机床整机结构热力学建模与热设计方法,其包括以下步骤：步骤1：高速加工机床三维数字化建模；步骤2：高速加工机床主要热源发热功率和相关换热系数计算计算；步骤3：机床平面结合部热阻参数计算；步骤4：高速加工机床整机结构热力学建模与热特性计算；步骤5：高速加工机床整机结构热态设计方法。采用本发明提供的高速加工机床整机结构热力学设计方法,能够大幅提高高速加工机床整机结构热力学建模精度,缩短设计周期。不仅便于高速加工机床的正向设计,而且提高一次设计成功率。
本发明提供了一种高速动压润滑精密主轴热力学建模与热设计方法,其包括以下步骤：步骤1：高速动压润滑精密主轴三维数字化建模；步骤2：高速动压润滑精密主轴主要热源发热功率计算；步骤3：高速动压润滑精密主轴主要换热系数计算；步骤4：高速动压润滑精密主轴热力学建模；步骤5：高速动压润滑精密主轴参数灵敏度计算。采用本发明提供的高速动压润滑精密主轴结构热力学设计方法,能够大幅提高高速动压润滑精密主轴结构热力学建模与热态设计精度,缩短设计周期。不仅便于高速加工机床的正向设计,而且提高一次设计成功率。
本实用新型公开一种具有热管理功能的LED芯片驱动系统,包括LED芯片模块和控制系统；其中,LED芯片模块包括LED发光部分、热敏电阻部分、主动散热部分、金属导热部分和被动散热部分；LED发光部分为倒装结构,热敏电阻部分由以硅为衬底制成,所述LED部分和热敏电阻部分焊接集成；主动散热部分与热敏电阻部分连接,实现LED产生能量的一级散热；所述金属导热部分与主动散热部分连接,实现LED产生能量的二级散热；而被动散热部分与金属导热部分连接,实现LED产生能量的三级散热；控制系统用于对前述LED芯片模块进行散热控制。此结构可有效改善传统LED芯片仅测量散热底座温度,而非直接测量芯片核心温度的弊端。
本发明公开一种具有热管理功能的LED芯片驱动系统,包括LED芯片模块和控制系统；其中,LED芯片模块包括LED发光部分、热敏电阻部分、主动散热部分、金属导热部分和被动散热部分；LED发光部分为倒装结构,热敏电阻部分由以硅为衬底制成,所述LED部分和热敏电阻部分焊接集成；主动散热部分与热敏电阻部分连接,实现LED产生能量的一级散热；所述金属导热部分与主动散热部分连接,实现LED产生能量的二级散热；而被动散热部分与金属导热部分连接,实现LED产生能量的三级散热；控制系统用于对前述LED芯片模块进行散热控制。此结构可有效改善传统LED芯片仅测量散热底座温度,而非直接测量芯片核心温度的弊端。本发明还公开一种LED芯片驱动系统的控制方法。
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