本实用新型提供了一种通过基板传热来控制电子部件的工作 温度,从而为电子装置提供热管理的电子装置。所述电子装置可包 括基板,在该基板的第一表面上具有安装区域。该装置可还包括从 该安装区域延伸到所述基板的至少内部的第一热通路。所述装置可 还包括基本平行于该基板第一表面的至少一个热平面,该至少一个 热平面与至少一个第一热通路进行热接触。该装置可还包括散热器 附着区域,以及从该散热器附着区域延伸到所述基板的内部的第二 热通路,该至少一个热平面与第二热通路进行热接触。
为装置提供热管理。所述装置可包括基板,在该基板的第一表 面上具有安装区域。该装置可还包括从该安装区域延伸到所述基板 的至少内部的第一热通路。所述装置可还包括基本平行于该基板第 一表面的至少一个热平面,该至少一个热平面与至少一个第一热通 路进行热接触。该装置可还包括散热器附着区域,以及从该散热器 附着区域延伸到所述基板的内部的第二热通路,该至少一个热平面 与第二热通路进行热接触。
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