本发明涉及热仿真设计领域,具体涉及一种用于雷达电子机柜系统的热设计方法。本方法包括以下步骤：选择散热方式；得到机柜与外界空气的传热量和辐射换热量；求解机柜整体散热所需风量；计算总压降；选择具体的散热部件；建立雷达电子机柜系统的三维模型；建立三维网格化的计算域；对雷达电子机柜系统进行仿真计算,得到初始仿真结果；建立温度分布的等高线云图以及流体的流动迹线,对不符合工作要求的机柜内部的结构及布局进行改进或者重新选择散热方式。本发明可以准确的模拟预测雷达电子机柜系统在使用过程中的温度分布和流体流动状况,从而实现对机柜内电子设备的布局以及散热方式的优化改良功能。
本发明属于石墨烯制备技术领域,具体涉及一种用于热管理的复合材料及其制备方法。该复合材料包括间隔设置的两金属层和设置于所述两金属层的第一传热层和第二传热层,且所述第一传热层和所述第二传热层的传热界面相互垂直；该复合材料为水平方向和垂直方向融合为一体的热管理材料,是一种垂直位于热源与热沉之间的高效热管理结构,该复合材料具有较好的导热性和与集成电路芯片热膨胀系数匹配性。
本发明涉及热仿真设计领域,具体涉及一种用于雷达电子机柜系统的热设计方法。本方法包括以下步骤：选择散热方式；得到机柜与外界空气的传热量和辐射换热量；求解机柜整体散热所需风量；计算总压降；选择具体的散热部件；建立雷达电子机柜系统的三维模型；建立三维网格化的计算域；对雷达电子机柜系统进行仿真计算,得到初始仿真结果；建立温度分布的等高线云图以及流体的流动迹线,对不符合工作要求的机柜内部的结构及布局进行改进或者重新选择散热方式。本发明可以准确的模拟预测雷达电子机柜系统在使用过程中的温度分布和流体流动状况,从而实现对机柜内电子设备的布局以及散热方式的优化改良功能。
本实用新型公开一种电子设备恒温装置,包括电子设备,所述电子设备内设有温湿度传感器,该装置包括对电子设备构成降温或升温配合的恒温系统,以及将恒温系统固定密封在内的整机外壳。恒温系统包括与电子设备对应连接的半导体制冷片、微槽道均热板以及散热器,半导体制冷片的制冷面与电子设备接触,半导体制冷片的制热面与微槽道均热板的蒸发段接触,微槽道均热板的冷凝段与散热器表面接触,散热器上连接有将热量排放到空气中的风扇；该系统还包括与电子设备内温湿度传感器、半导体制冷片以及风扇相连的控制板。整机外壳设为封闭的立方体状,风扇穿设于整机外壳的底部。本装置结构紧凑的、小型轻量化、防水性能好、且电磁屏蔽性能优良。
本实用新型公开一种电子设备恒温系统,包括电子设备,所述电子设备内设有温湿度传感器,该系统还包括与电子设备对应连接的半导体制冷片、微槽道均热板以及散热器,所述半导体制冷片的制冷面与电子设备接触,所述半导体制冷片的制热面与微槽道均热板的蒸发段接触,所述微槽道均热板的冷凝段与散热器表面接触,所述散热器上连接有将热量排放到空气中的风扇；该系统还包括与电子设备内温湿度传感器、半导体制冷片以及风扇相连的控制板。所述电子设备设为一个或多个,与任一电子设备对应相连的半导体制冷片、微槽道均热板以及散热器构成对电子设备的降温配合。本实用新型结构紧凑、小型轻量化、为防水和电磁屏蔽提供了有效的保证。
本实用新型涉及一种电子设备两级恒温自动控制装置,包括一个或多个TEC模块,TEC模块的一端固定在经真空钎焊的电子设备上,另一端固定在散热器上,温湿度传感器焊接在电子设备内的电路板上,散热器的下方布置风扇,散热器、风扇以及安装在出风口处的散热装置之间通过管道连接,且三者共同组成内循环空气风道,温湿度传感器的输出端与主控制器的输入端相连,主控制器的输出端与TEC模块的输入端相连,主控制器分别与风扇、上位机双向通讯。通过调节TEC模块的输入电压和风扇转速可以使需要恒温的电子设备内环境温度各异,满足不同电子设备的热设计要求；采用TEC模块作为控温元件,该恒温装置的控温精度能够达到±0 1℃,控温精度更高。
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