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芯片封装均温板壳体的传热特性研究[毛春林等]
本文设计加工了一款具有微针筋的均温板,应用于芯片封装壳体,实验研究了充液率、芯片尺寸、散热器运行参数(水流量、温度)对均温板壳体(VC IHS)传热性能的影响,并与同工况条件下芯片封装金属铜壳体(Cu IHS)的传热性能进行对比。
2022-12-03 13:47:58
红米note12探索版散热系统一览,搭配3000mm2均温板
2022-11-16 15:30:12
超薄均热板制造工艺及其传热性能分析[黎子曦]
2022-11-03 00:33:10
第17次全国热管会议-均温板内部铜网吸液芯毛细性能研究-重大
2022-11-03 00:21:12
腾讯ROG游戏手机6天玑系列-液冷散热应用
描述的神乎其神~用到了冷凝材料、均温板、双层石墨烯、酷冷风洞阀、半导体制冷芯片。
2022-09-20 16:13:31
村田制作所与Cooler Master共同研发200μm超薄均温板
2022-08-10 08:54:30
NeoGene 0.2mm大面积超薄均温板突破性技术,将智能手机热管理推向新水平
NeoGene Tech最近宣布了其Level 3 PWS (Print Wick Structuring) COMBO技术
2022-08-10 08:43:12
iPhone 13带来的VC均温板产业链发展机遇!
村田制作所与Cooler Master已经共同研发了世界上最薄的电子设备用散热元件,其厚度仅为200μm
2021-08-27 22:58:31
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