腾讯ROG游戏手机6天玑系列-液冷散热应用

  矩阵式液冷散热架构 6.0 Plus：越级式散热加成

  ROG6天玑系列采用了矩阵式液冷散热架构6.0，在腾讯ROG游戏手机6天玑至尊版上更是升级到了6.0Plus版本。机身内部沿用了ROG一贯的多层散热结构，在主板及RF板之间的中介层填充3300mg冷凝材料，相比其它产品可进一步降温多达10℃。同时，ROG6天玑系列延续了SoC中置设计，确保游戏时热源远离手部握持区域，更大面积的真空均温版及双层石墨烯亦可将热量均匀地分布在设备上，可避免热量冗积导致的性能下滑。

  此次的腾讯ROG游戏手机6天玑至尊版还采用了业界首创的酷冷风洞阀设计，在连接ROG酷冷风扇6后将自动开启。在酷冷风动阀的极小空间内，拥有超过50个精密部件，摇杆滑块结构可实现精准启闭，不锈钢材质坚固耐用，开合次数可达四万次以上。转轴部分采用锆合金材料，耐用性极佳。风洞阀拥有三级行星步进式马达，提供开合动力的同时还可防跌落。风洞阀中的鳍片式微型真空均温板可借由对流冷却系统对SoC进行风冷散热，实现更高的散热效率。与ROG酷冷风扇6协同工作时，通过液气相变循环，每秒可实现1000ml的气流排出，机身核心发热区域迅速冷却，即使是长达1小时以上的游戏战斗，也能全程控温。

  对于追求极致散热的玩家而言，ROG酷冷风扇6则是黄金搭档。除了与酷冷风洞阀组成的高效散热模组之外，其本体内还拥有一枚半导体制冷芯片，可实现AI温控制冷、温度监测、并能解锁X+性能模式。同时，4枚实体按键及AURA RGB灯效在游戏亦可添彩助力。