用于2.5D/3D IC封装的定点冷却的热电冷却器(TEC)
虽然使用2 5D 3D封装技术产生紧凑型IC封装,但是其同样针对热管理出现挑战。根据本公开的集成组件封装提供了一种用于包括与多个低功率组件集成的高功率组件的2 5D 3D IC封装的热管理解决方案。由本公开提供的所述热解决方案包括传统的散热器或者冷平板的被动式冷却和热电冷却(TEC)元件的主动式冷却的混合。根据本公开的某些方法包括：在包括位于邻近于高功率组件的多个低功率组件的IC封装中在正常操作期间控制温度,其中,所述高功率组件在正常操作期间相对于所述低功率组件中的每个低功率组件产生更多的热量。
2020-12-22 00:00:00
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