双面散热SiC功率模块的可靠性分析和寿命评估
金属基复合材料在电子封装中应用---铝基碳化硅(AlSiC)、铝基金刚石(Al/Dia)、铜基金刚石(Cu/Dia)
一文了解硅光NPO+液冷交换机
液冷交换机探索之路
相变均热板应用与仿真分析
思泉新材今日上市 打造国内一流的散热解决方案提供商
中石科技:公司的导热界面材料、高导热石墨产品等可应用于智能家居设备
中信证券:预计液冷技术将逐步替代风冷技术
近日英特尔与Submers宣布,推出一款浸没式液冷系统,名为“强制对流散热器(FCHS)”,可以为热设计功率为1000W及以上的芯片散热
“液冷时代”到来!奕信通完成数千万元A轮融资,源码资本领投
铝基复合材料搅拌摩擦焊研究现状
铝合金搅拌摩擦焊发展现状