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热管理系统

电池热管理

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制备导电薄膜的方法和由该方法制得的制品

一种自由立膜,包括：i 基体层,其具有相对的表面,和ii 纳米棒阵列,其中纳米棒定向的穿过基体层并从基体层的一个或两个表面伸出至少1微米的距离。一种制备自由立膜的方法,包括：(a)在基底上提供纳米棒阵列,任选的,(b)用牺牲层渗透该阵列；(c)用基体层渗透该阵列,由此产生渗透的阵列；任选的,(d)当步骤(b)存在时,除去牺牲层,保留基体层；和(e)将渗透的阵列从基底平面上移除。根据所选用纳米棒的类型和密度,自由立膜可以用于作为滤光片、ACF、或TIM。

2010-01-27 00:00:00
车辆的暖通空调和电池热管理

本发明公开了一种用于具有电池组的车辆的暖通空调系统以及操作的方法。该暖通空调系统可包括：制冷剂回路,其具有第一支路和第二支路；以及制冷剂回路中的制冷剂压缩机。在第一支路中,蒸发器向车辆的客舱提供冷却,蒸发器截止阀选择性地阻止制冷剂流通过蒸发器,并且在蒸发器的上游具有蒸发器热力膨胀阀。在第二支路中, 电池热交换器接收制冷剂,在电池热交换器的上游定位有电池热力膨胀阀,并且电池冷却截止阀选择性地阻止制冷剂流通过电池热交换器。控制截止阀和压缩机以控制客舱和电池组的冷却。

2009-10-07 00:00:00
车辆的暖通空调和电池热管理

本发明公开了一种用于具有客舱和电池组的车辆的暖通空调和电池热系统以及方法。该系统可包括制冷剂回路和冷却剂回路。制冷剂回路包括第一支路和第二支路,第一支路包括膨胀装置和蒸发器,第二支路包括膨胀装置和冷却器。冷却剂回路引导冷却剂通过电池组并包括可控制的冷却剂路径阀、旁路分支和冷却器分支,冷却器位于冷却器分支中。冷却剂路径阀具有引导冷却剂进入旁路分支的旁路出口以及引导冷却剂进入冷却器分支的冷却器出口。冷却剂回路还可包括散热器分支和电池散热器, 冷却剂路径阀包括引导冷却剂进入散热器分支的散热器出口。

2009-10-07 00:00:00
热预测管理模型

以热的形式将供给它们的功率充分消耗的电气组件[601-8,601-11, 601-15],将改变温度以响应于自身发热、向它们周围环境的热传递、以及从一个组件向其他组件传递的热。公开了一种用于使用热模型计算组件 (多个组件)的温度的方法[图7A-7B]。在一种实施方式中,每个组件的功率消耗被控制以限定所述组件的温度[图7A中的步骤E]。在一种实施方式中,组件的温度是通过改变其他组件的功率消耗而被调整的[图7B中的步骤K]。在一些实施方式中,组件的功率消耗是通过调整它的性能而被调整的[图7A中的步骤F]。在另外的实施方式中,通过选择一个或更多程序用于所调整的执行来调整功耗[图7B中的步骤J]。

2009-10-07 00:00:00
LED照明器材

一种照明器材(20-23)机械封闭LED模块(30),这种LED模块(30)包括至少一个LED(40)并且还可包括LED驱动器(50), 这种LED驱动器(50)与至少一个LED(40)电联通,以向该至少一个LED(40)提供LED驱动信号,这种LED模块(30)还包括热管理系统(60)和或射束形成器(70),这种热管理系统(60)与该至少一个LED(40)和该照明器材(20-23)热联通,以便于从该至少一个LED(40)至该照明器材(20-23)的热传递,这种射束形成器(70) 与该至少一个LED(40)光学联通,以修正由该至少一个LED(40) 所发射的辐射束的照明轮廓。

2009-10-07 00:00:00
用于监测机电式变速器的热管理系统的方法和设备

本发明涉及用于监测机电式变速器的热管理系统的方法和设备。混合动力变速器的电力装置的温度基于装置的温度和功率流、环境温度和冷却回路流率进行管理。一种用于电力装置的热管理的方法,该方法包括下列步骤：监测所述电力装置的温度和环境温度；确定通过所述电力装置的电功率流；基于所监测的电力装置的温度确定所述电力装置中分布的温度梯度；和基于所述温度梯度、环境温度和电功率流估算通过热交换回路的流率并将该流率与阈值流率进行比较。该设备用于执行这样的方法。

2009-08-26 00:00:00
包括发光二极管的液晶显示系统

描述了包括作为光源的发光二极管(LED)的显示系统,如液晶显示系统(LCD)。在一些实施例中,高亮度LED与这里描述的热管理系统以及其他部件组合,用于照明所述显示系统。所述系统可被设计为使用较少数量的LED进行照明,而达到的亮度可与某些现有类似尺寸的显示系统相比或者超过它们。

2009-05-27 00:00:00
小型面的板级EMI屏蔽和热管理装置及其所用的弹簧夹

根据本公开的各种方面,提供了能够为一个或多个电元件提供板级屏蔽,同时还能提供耗散由一个或多个电元件生成的热的小型面装置的示例性实施方式。在一个具体实施方式中,装置大体上包含可弹性压缩 EMI垫圈、吸热器和弹簧夹。该弹簧夹具有带足部的弹性支脚。所述足部构造成接合所述板。当所述足部接合该板时,就产生夹紧力,该夹紧力大致朝着该板压缩地偏压该吸热器和可弹性压缩EMI垫圈。

2009-05-06 00:00:00
包括框架和具有多闩锁位置的罩盖的EMI屏蔽和热管理组件

根据本公开的各个方面,示例性实施方式为能够为一个或多个电子元件提供板级EMI屏蔽和散热的组件。本公开的其他方面涉及这种组件的元件。还有一些方面涉及使用EMI屏蔽和热管理组件的方法。另外一些方面涉及制造EMI屏蔽和热管理组件的方法以及制造该组件的元件的方法。

2009-03-25 00:00:00
功率逆变器模块热管理

本发明涉及功率逆变器模块热管理。根据示例实施例,提供了一种用于限制电机的工作温度的方法。该方法包括基于功率逆变器模块的温度基准T*和功率逆变器模块的半导体器件温度T之间的温差生成用于电机的最大容许电流I*S(max)。该方法还包括基于最大容许电流I*S(max)和最大容许通量Ψ*S(max)生成最大容许转矩T*e(max),并使用最大容许转矩T*e(max)限制转矩命令T*e以便将半导体器件温度T抑制在温度基准T*以下。

2009-03-18 00:00:00
冷却跨越连续体的部件

一种冷却跨越连续体(120)的部件的方法(200),其中该连续体 (120)包括多级(122-126),该方法包括：接收和评估与跨越连续体 (120)的部件相关的探测数据。基于所评估的数据开发一种控制方案, 其中该控制方案被配置成操纵跨越多级(122-126)的一个或多个致动器(118a-118n、158、168、178)。此外,依据所开发的控制方案操纵跨越多级(122-126)的一个或多个致动器(118a-118n、158、168、178)。

2009-01-28 00:00:00
可分配固化树脂

本发明揭示促进封装电路中的电磁射频干扰(EMI RFI)屏蔽和热管理的方法、材料和装置。更具体地说,揭示一种封装具有改良的热管理和EMI管理的集成电路的方法；一种处理用作热界面和或EMI屏蔽的复合物的方法；和一种EMI屏蔽和热管理设备。更具体说来,本发明揭示用于调节导热和或导电(或者导热和或电绝缘)、就地成形 (form-in-place)、完全固化的复合物的粘度从而使所述复合物可分配的方法和设备。另外,揭示一种处理用作热界面或和EMI屏蔽的复合物的方法。所述复合物为颗粒状填充组分与预固化凝胶组分的混合物。所述方法包括对所述复合物施加剪切力,从而使所述复合物可分配。

2009-01-21 00:00:00

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