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#派克汉尼芬公司
#迈克尔·H·布尼安
#菲利普·布拉兹德尔
本发明揭示促进封装电路中的电磁 射频干扰(EMI RFI)屏蔽和热管理的方法、材 料和装置。更具体地说,揭示一种封装具有改良的热管理和EMI管理的集成电路的方法； 一种处理用作热界面和 或EMI屏蔽的复合物的方法；和一种EMI屏蔽和热管理设备。 更具体说来,本发明揭示用于调节导热和 或导电(或者导热和 或电绝缘)、就地成形 (form-in-place)、完全固化的复合物的粘度从而使所述复合物可分配的方法和设备。另 外,揭示一种处理用作热界面或 和EMI屏蔽的复合物的方法。所述复合物为颗粒状填 充组分与预固化凝胶组分的混合物。所述方法包括对所述复合物施加剪切力,从而使所 述复合物可分配。
1.一种处理用作热界面和/或EMI屏蔽的复合物的方法,所述方法包含： 对所述复合物施加剪切力,从而降低所述复合物的粘度以使所述复合物可分配, 其中所述复合物为颗粒状填充组分和预固化凝胶组分的混合物。
附件：可分配固化树脂
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类型：发明公开
发明人：迈克尔·H·布尼安,菲利普·布拉兹德尔
专利权人：派克汉尼芬公司
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