string(9) "洪文兴"
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具有降低热串扰的热管理部件的封装件及其形成方法
本发明提供了具有降低热串扰的热管理部件的封装件及其形成方法。示例性封装件包括：位于封装部件的表面上的第一管芯堆叠件、位于封装部件的表面上的第二管芯堆叠件、以及位于第一管芯堆叠件和第二管芯堆叠件上方的轮廓盖。轮廓盖包括位于第一管芯堆叠件上方的第一导热部分、位于第二管芯堆叠件上方的第二导热部分、以及位于第一导热部分和第二导热部分之间的热阻挡部分。热阻挡部分包括低热导率材料。
2015-06-17 00:00:00
具有热点热管理部件的3DIC封装
本发明提供了一种封装件,该封装件包括具有导电层的衬底,并且导电层包括暴露部分。管芯堆叠件设置在衬底上方并且电连接至导电层。高导热系数材料设置在衬底上方并且接触导电层的暴露部分。封装件还包括凸轮环,凸轮环位于高导热系数材料上方并且接触高导热系数材料。本发明涉及具有热点热管理部件的3DIC封装。
2015-06-10 00:00:00
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