热传商务网-热传散热产品智能制造信息平台
搜索
|
会员中心
首页
散热资讯
终端散热应用
散热新品
热传企业
前沿散热技术
行业活动
产品供应
实用工具
登入
注册
抱歉,您的浏览器不支持内嵌视频
搜索
热管
高
电池
热管理
汽车
王
热管理
大
于
李
包
热管理
张
路
安
加
散热
陈
热管理系统
C
刘
液冷
A
新能源
江
M
D
斯
周
杨
马
电池热管理
电动汽车
林
克
动力电池
新能源汽车
金
导热
热管理
包含
洪文兴
的信息
标签列表
具有降低热串扰的热管理部件的封装件及其形成方法
本发明提供了具有降低热串扰的热管理部件的封装件及其形成方法。示例性封装件包括:位于封装部件的表面上的第一管芯堆叠件、位于封装部件的表面上的第二管芯堆叠件、以及位于第一管芯堆叠件和第二管芯堆叠件上方的轮廓盖。轮廓盖包括位于第一管芯堆叠件上方的第一导热部分、位于第二管芯堆叠件上方的第二导热部分、以及位于第一导热部分和第二导热部分之间的热阻挡部分。热阻挡部分包括低热导率材料。
2015-06-17 00:00:00
具有热点热管理部件的3DIC封装
本发明提供了一种封装件,该封装件包括具有导电层的衬底,并且导电层包括暴露部分。管芯堆叠件设置在衬底上方并且电连接至导电层。高导热系数材料设置在衬底上方并且接触导电层的暴露部分。封装件还包括凸轮环,凸轮环位于高导热系数材料上方并且接触高导热系数材料。本发明涉及具有热点热管理部件的3DIC封装。
2015-06-10 00:00:00
最新发表
1
真空度与压力换算
2
热管性能计算器[celsia]
3
中英文术语对照表
4
常见导热材料导热系数
5
热管工作温度查询
6
孔隙率计算
7
水的饱和蒸汽压
8
注液针头规格及尺寸
9
热传技术术语和定义
10
板材&管材重量价格计算