发明公开：具有热点热管理部件的3DIC封装

一种封装件,包括：衬底,包括导电层,其中,所述导电层包括暴露部分；管芯堆叠件,位于所述衬底上方并且电连接至所述导电层；高导热系数材料,位于所述衬底上方并且接触所述导电层的所述暴露部分；以及凸轮环,位于所述高导热系数材料上方并且接触所述高导热系数材料。