发明公开：具有降低热串扰的热管理部件的封装件及其形成方法

一种封装件,包括：第一管芯堆叠件,位于封装部件的表面上；第二管芯堆叠件,位于所述封装部件的表面上；以及散热轮廓盖,覆盖所述第一管芯堆叠件,其中,所述散热轮廓盖包括位于所述第二管芯堆叠件上方的开口。