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具有降低热串扰的热管理部件的封装件及其形成方法
本发明提供了具有降低热串扰的热管理部件的封装件及其形成方法。示例性封装件包括:位于封装部件的表面上的第一管芯堆叠件、位于封装部件的表面上的第二管芯堆叠件、以及位于第一管芯堆叠件和第二管芯堆叠件上方的轮廓盖。轮廓盖包括位于第一管芯堆叠件上方的第一导热部分、位于第二管芯堆叠件上方的第二导热部分、以及位于第一导热部分和第二导热部分之间的热阻挡部分。热阻挡部分包括低热导率材料。
2015-06-17 00:00:00
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