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发明公开:具有热点热管理部件的3DIC封装

[公开日期] 2015-06-10 [公开号] CN104701287A
#台湾积体电路制造股份有限公司 #洪文兴 #黄思博 #李祥帆 #陈锦棠 #吴集锡
本发明提供了一种封装件,该封装件包括具有导电层的衬底,并且导电层包括暴露部分。管芯堆叠件设置在衬底上方并且电连接至导电层。高导热系数材料设置在衬底上方并且接触导电层的暴露部分。封装件还包括凸轮环,凸轮环位于高导热系数材料上方并且接触高导热系数材料。本发明涉及具有热点热管理部件的3DIC封装。

一种封装件,包括:衬底,包括导电层,其中,所述导电层包括暴露部分;管芯堆叠件,位于所述衬底上方并且电连接至所述导电层;高导热系数材料,位于所述衬底上方并且接触所述导电层的所述暴露部分;以及凸轮环,位于所述高导热系数材料上方并且接触所述高导热系数材料。
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类型:发明公开
发明人:洪文兴,黄思博,李祥帆,陈锦棠,吴集锡,
专利权人:台湾积体电路制造股份有限公司
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