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本文设计加工了一款具有微针筋的均温板,应用于芯片封装壳体,实验研究了充液率、芯片尺寸、散热器运行参数(水流量、温度)对均温板壳体(VC IHS)传热性能的影响,并与同工况条件下芯片封装金属铜壳体(Cu IHS)的传热性能进行对比。
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通过介绍目前应用较广的几种热管，对其结构、特点及应用范围进行了对比 ；阐述热管在加工制备 和使用过程中存在的一些问题和缺陷，对表面缺陷形成机理进行分析，并对热管未来的发展趋势进行了展望。
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