用于电子设备的热管理的装置和方法
本发明揭示了一种装置,这种装置可以包括一个印刷电路板(PCB),而一个电子封装件可以被配置在PCB的第一表面附近。PCB可以包括一个金属层和一个板芯,而在有些情况下,可以包括多个插在多个金属层之间的板芯,并且在有些实施例中可以沿着板芯配置一个底板。金属层可以被配置在板芯第一表面上。金属层可以包括适合确定可以是附着到PCB上的电子封装件的电路通路的迹线的金属或其他导电材料。在有些情况下,板芯可以是不导电的而且可以是隔热的,因此阻止将来自电子封装件的热传过PCB。然而,可以将一些插脚配置成穿过包括板芯的PCB,从板芯第一表面通达板芯第二表面,以将电子封装件产生的热传导出去予以散去。在有些实施例中,插脚可以进入底板。在有些实施例中,可以在电子封装件与板芯之间配置一个垫片,而插脚进入垫片。
2010-11-10 00:00:00